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IC芯片激光除字通常有兩種方式，芯片還在料盤，或卷帶里面的時候，就采用激光雕刻去字，這種提前激光磨字方式雖然快速有效，但是如果混料，貼片錯誤后造成的困擾就十分麻煩。在電路板成型后，激光去字。這時所有的生產(chǎn)制程已完畢，在產(chǎn)線的末端，加裝一臺電路板芯片激光去字機，電路板自動流入到機器工位，此時采用激光抹除芯片上的LOGO及編號信息，順帶還可以在電路板上雕刻需要的二維碼做產(chǎn)品追溯，然后流出到存板機構(gòu)。

激光雕刻加工是利用數(shù)控技術(shù)為基礎(chǔ)，激光為加工媒介。IC刻字加工材料在激光照射下瞬間的熔化和氣化的物理變性，達到加工的目的。激光加工特點：與材料表面沒有接觸，不受機械運動影響，表面不會變形，IC刻字一般無需固定。不受材料的彈性、柔韌影響，方便對軟質(zhì)材料。加工精度高，速度快，應用領(lǐng)域廣泛。IC打磨就是利用聚集后的激光光束形成“光刀”，通過高能量的激光光束來去除工件上的材料，這種方法主要用來去除IC上的字體，其基本原理與激光雕刻基本相同。

IC刻字成本低廉，不受加工數(shù)量的限制，對于小批量加工服務，激光加工更加便宜。范圍廣泛，二氧化碳激光幾乎可對任何非金屬材料進行雕刻切割。并且價格低廉！采用非接觸式加工，不會對材料造成機械擠壓或機械應力。沒有“刀痕”，不傷害加工件的表面；不會使材料變形；細致，加工精度可達到0.02mm；節(jié)約環(huán)保，光束和光斑直徑小，一般小于0.5mm；切割加工節(jié)省材料，安全衛(wèi)生。

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